3.5D: The Great Compromise - SemiEngineering
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3.5D: The Great Compromise
https://semiengineering.com/3-5d-the-great-compromise/
Pros and cons of a middle-ground chiplet assembly that combines 2.5D and 3D-IC.
Dejo este artículo (aún por leer en mi caso) sobre desafíos que están enfrentando en la industria de semiconductores. Muy relevante para los próximos avances (y quizás limitaciones) que puedan observarse en futuros procesadores.